华诺皮秒紫外激光切割机适用于超薄金属材料（铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢、钼等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等）、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构（仿生结构）、划线、刻槽处理，以及高分子材料、复合材料的微加工处理。设备用途广泛，适用性极广，可实现各类型材料表面微加工处理，可定制化控制深度、宽度，实现对材料的表面剥离刻蚀、刻线、划槽、打孔、切割等功能。

华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和多台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

广泛应用于有机材料、无机材料的切割，特别适用于PCB切割分板，FPC切割，覆盖膜切割开窗，硅片切割/划线，陶瓷切割/划线/钻孔，玻璃切割/划线/毛化，指纹识别芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割、钻孔，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割等。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。