半导体晶圆激光精密切割打孔硅片改小掏圆刻槽刻字加工

产品详情

产品参数

加工精度

±10um

加工厚度

0.05-2mm

加工材质

硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃

加工幅面

200*200mm

最小孔径

0.02mm

最细线宽

15μm

加工特点

边缘整齐无崩边

型号

CN250618

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