晶圆片激光划线二氧化硅异形切割单晶硅盲槽定制硅片开槽来图定制

产品详情

产品参数

加工精度

±10um

加工厚度

0.05-2mm

加工材质

硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃

加工幅面

200*200mm

最小孔径

0.02mm

最细线宽

15μm

加工特点

边缘整齐无崩边

型号

CN250618

客服