0.5mm厚氧化镀膜晶圆 二氧化硅异形切割 单晶硅刻槽 刻字 打孔加工

  • 产品详情
  • 产品参数

QQ截图20231021145044.jpg微信图片_20240104161516.jpg91.jpg87.jpg39.jpg83.jpg7.jpg26.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG

加工精度
±10um
加工厚度
0.05-1mm
加工材质
硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃
加工幅面
200*200mm
最小孔径
0.02mm
最细线宽
15μm
加工特点
边缘整齐无崩边
型号
CN250618