单抛双抛硅片激光切割 碳化硅打孔 掏圆异形加工 镀膜晶圆刻字 刻坐标

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QQ截图20231021145044.jpg微信图片_20250617152839.jpg微信图片_20250113152838.jpg微信图片_20250526155521.jpg微信图片_20250526155405.jpg微信图片_20250320153912.jpg微信图片_20250403170252.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG

加工精度
±20um
加工厚度
0.05-2mm
加工材质
硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃
加工幅面
200*200mm
最小孔径
0.02mm
最细线宽
15μm
加工特点
边缘整齐无崩边
型号
CN250618