4寸6寸12寸硅片硅晶圆异形切割单晶硅激光打孔来图来样定制加工

产品详情

产品参数

加工精度

±20um

加工厚度

0.05-2mm

加工材质

硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃

加工幅面

200*200mm

最小孔径

0.02mm

最细线宽

15μm

加工特点

边缘整齐无崩边

型号

CN250514

客服