圆形载体衬底硅片激光切割 镀膜晶圆打孔 刻槽挖槽加工 精度高无崩边

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QQ截图20231021145044.jpg18.jpg9.jpg4.jpg2.jpg26.jpg30.jpg1.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG

加工精度
±20um
加工厚度
0.05-2mm
加工材质
硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃
加工幅面
350*300mm
最小孔径
0.01mm
最细线宽
15μm
加工特点
边缘整齐无崩边
型号
hn241029