氧化研磨硅片异形切割 钛酸锶单晶 半导体硅片精密打孔掏圆个性定制

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QQ截图20231021145044.jpg微信图片_202409251137291.jpg微信图片_202409251137251.jpg微信图片_20240920153951.jpg微信图片_20240925113732.jpg88.jpg82.jpg18.jpg22.jpg24.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG

加工精度
±20um
加工厚度
0.05-2mm
加工材质
硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃
加工幅面
350*250mm
最小孔径
0.01mm
最细线宽
0.01mm
加工特点
边缘整齐无崩边
型号
hn241029