科研衬底晶圆激光打孔 碳化硅 氮化硅钻孔刻槽异形尺寸切割

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QQ截图20231021145044.jpg微信图片_202409200958301.jpg微信图片_20240104161516.jpg微信图片_202409251137251.jpg87.jpg83.jpg75.jpg加工流程.jpg电子名片.JPG

激光切割硅片应用行业:

半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。

 硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机。是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。


加工精度
±20um
加工厚度
0.05-2mm
加工材质
硅片、晶圆片、陶瓷、玻璃
加工幅面
350*250mm
最小孔径
0.01mm
最细线宽
15μm
加工特点
边缘整齐无崩边
型号
hn241027