超强绝缘性能：基材绝缘稳定性优异，击穿电压高、介电损耗低，可有效杜绝微电路短路、漏电问题，保障微电子线路、精密元器件的电气安全，适配高精度绝缘封装、线路成型场景。
高低温耐受稳定：可长期适配-200℃~280℃宽温域工作环境，高温制程中无变形、无收缩、不脆裂，杜绝热损伤、碳化现象，保障掩膜图形精度持久稳定。
耐候抗腐蚀：耐酸碱、耐溶剂、耐辐射，无惧蚀刻、镀膜、沉积等精密制程腐蚀损耗，使用寿命远优于普通薄膜掩膜，大幅降低企业耗材更换成本。
柔性可弯折：基材轻薄柔韧，可适配平面、微曲面等非平面加工场景，贴合柔性电路板、柔性传感器等柔性器件的生产需求，适配多元化成型工艺。
微米级微孔加工：支持极小孔径定制，孔径范围0.01mm-500μm，孔壁光滑无毛刺、无堵孔、无碳化，孔位偏差精准可控，可加工高精度单孔、微孔阵列、梯度孔组，适配精密透气、过滤、对位、镀膜通孔场景。
异形轮廓精准成型：打破常规圆形、方形规整结构限制，可定制任意不规则异形、锥度形、阶梯形轮廓，图形还原度高，边缘平整光洁，完美匹配各类非标精密器件的个性化掩膜需求。
超微细缝加工：最小微细缝宽可达μm，缝壁垂直均匀、宽窄一致，无崩边、无变形，可满足精密线路开槽、狭缝镀膜、微区蚀刻、信号隔离等高精度制程要求。
密集孔/异形线路定制：针对高密度排布场景，可实现孔距均匀、排布规整的密集阵列孔加工，同时支持复杂异形微细线路雕刻、成型，线路边缘清晰、绝缘间隔精准，杜绝串扰、短路问题，适配高密度微电路制程。