0.5mm厚度单抛硅片精密切割加工｜15×24mm 外框，Φ2mm 内孔激光微孔加工

一、行业加工痛点

单抛硅片是 MEMS 传感器、光电探测器件、微流控芯片、实验室半导体试样常用基底材料。0.5mm 厚度硅片脆性大，单面抛光层精度要求高，采用传统机械研磨、CNC 钻孔加工时，极易产生崩边、裂片、抛光面划伤、边缘毛刺等缺陷，难以满足精密器件使用标准。常规机械加工难以实现精密小孔与异形外形同步成型，加工效率低，小批量试样成本偏高，越来越多研发企业选择激光微加工工艺完成硅片裁切与开孔。

二、本次成型产品参数

加工基材：0.5mm 单抛硅片成品外形：矩形外框 15mm×24mm内部结构：Φ2mm 通孔工艺方式：紫外激光冷切割保护方案：单面抛光面隔离防护，加工过程不损伤抛光镜面

三、激光加工核心优势

1. 非接触冷加工无机械应力接触硅片基材，大幅降低超薄硅片碎裂、崩边概率，切缝窄，边缘光洁，无需二次抛光处理。

2. 抛光面专项防护加工工装适配单抛硅片特性，隔离保护抛光镜面，杜绝划痕、污染，保障硅片光学性能。

3. 尺寸精度稳定可控外形轮廓、内孔位置公差控制优异，同批次产品一致性强，支持小批量试样、规模化量产代工。

4. 灵活定制能力除 15×24mm 外框搭配 Φ2mm 内孔标准样式外，可根据客户图纸定制异形轮廓、偏心孔、阵列微孔、多腔体结构，兼容 0.1mm~1mm 不同厚度单抛 / 双抛硅片、硅晶圆分片加工。

四、主要应用场景

✅ MEMS 微机电系统实验基底✅ 光电传感器、红外探测器件载体✅ 高校、科研院所微纳加工试样✅ 微流控芯片、微反应腔体基材✅ 半导体工艺测试样品、光学窗口基片

五、加工服务说明

华诺激光专注硅基材料精密激光微加工，可承接各类硅片外形裁切、微孔加工、晶圆分片、异形开槽业务。支持客户来图定制，免费工艺评估，可先打样验证加工效果，试样合格后再批量生产。除单抛硅片外，同时可加工石英、蓝宝石、氧化铝陶瓷、PI 膜、金属箔等多种精密基材。