产品概述
PI 胶带载盘盖板选用优质聚酰亚胺基材打造，是半导体、光电制造领域真空镀膜、蒸镀、溅射等工序的配套专用配件。产品经由高精度激光切割工艺加工，整体厚度均匀统一，表面洁净平整，可与晶圆载盘、胶带框架精准匹配。即便在高温生产环境下，产品依旧能保持形态稳定，保障薄膜沉积效果均匀，助力提升成品良率。
产品参数
本款盖板基材为纯聚酰亚胺材料，支持按需定制规格尺寸。依托精密激光加工技术，整体尺寸公差控制在 ±0.02mm。产品边缘光滑平整，无毛刺、无焦边，加工过程不会产生机械应力，杜绝板材变形问题。基材耐温性能优异，长期使用温度区间为 - 200℃至 260℃，短时可承受 300℃高温，表面无油污、粉尘与胶渍残留，满足高洁净度生产要求。
产品优势
耐高温性能出色
聚酰亚胺本身具备优异的耐热特性，在真空高温制程中不易形变，也不会析出有害物质，适配严苛的生产环境。
切割品质精良
激光加工工艺可实现精细裁切与开孔作业，切口规整顺滑，无需二次打磨，避免影响后续工艺使用。
适配性强
标准规格可直接配套常规载盘设备，同时支持非标尺寸、异形结构定制，满足不同生产线与工艺方案的使用需求。
稳定性持久
板材整体应力小，反复使用不易翘曲、破损，使用寿命长，适合长期批量生产使用。
应用场景
广泛应用于半导体芯片、光电器件、精密电子元件等生产环节，主要搭配真空镀膜、热蒸镀、磁控溅射等设备使用，是晶圆载具系统中不可或缺的配套部件，也可用于各类高端精密制程的工装载盘配件。
加工服务
我们专注 PI 材料精密激光切割加工，可根据客户图纸、样品进行个性化定制，从样品打样到批量生产均可承接。全程把控加工精度与产品洁净度，严格按照行业标准生产，为客户提供稳定可靠的配套产品与一站式加工服务。