采用飞秒 / 皮秒激光系统,实现 **±1μm级尺寸精度、±0.5μm级位置精度,最小狭缝 / 孔径可达5μm**,满足高端光刻、蒸镀、镀膜工艺对细节的极致要求。
全程数字化加工,CAD 图纸直接导入,图形复刻零偏差,孔阵、狭缝、复杂异形结构一次成型,边缘锐利无毛刺、无微裂纹。
超快激光脉冲瞬时气化材料,热影响区趋近于零,彻底避免传统加工导致的材料变形、氧化、碳化,超薄金属(0.02–1mm 不锈钢、镍、钼等)加工后平整度高、不变形、不翘曲。
无机械接触加工,无需开模,适配各类脆性、高硬度、超薄、高反射材料,加工后掩模版机械强度与化学稳定性优异,可耐受高温、真空、强腐蚀等严苛工况。
支持来图定制、按需加工,从科研实验小批量到工业量产全覆盖,快速打样(最快 3 天)、批量稳定交付,大幅缩短研发与生产周期。
全流程质量管控:从材料选型、激光参数优化到成品检测(尺寸、平面度、边缘质量、缺陷检测),确保每一片掩模版品质统一、批次一致性高。
选用高纯度不锈钢、镍合金、钼等基材,结合激光精密成型,掩模版耐磨、耐蚀、可重复使用,使用寿命远超传统蚀刻掩模版,降低长期生产成本。
适配电子束蒸发、热蒸发、磁控溅射、光刻等多种工艺,广泛应用于半导体芯片、OLED/QLED 显示、钙钛矿太阳能电池、传感器、MEMS、柔性电子等领域。
半导体与微电子:晶圆光刻掩模、芯片电极蒸镀掩模、MEMS 结构掩模,助力先进制程图形精准转移。
显示与光伏:OLED 像素定义、钙钛矿太阳能电池电极图形、柔性显示薄膜沉积掩模。
传感器与光电器件:光电探测器、气体传感器、生物传感器叉指电极掩模,提升器件灵敏度与集成度。
科研与实验室:高校、科研院所定制化实验掩模,支持前沿材料与器件研发。
微米级精度保障,提升产品良率与性能
超快冷加工,零损伤、高平整度、高一致性
灵活定制 + 快速交付,适配研发与量产需求
高耐用性,降低长期使用成本
专业技术支持,全程无忧服务
