钼钨铜 MASK 掩膜版、磁溅射掩膜版、光罩遮光板的非标定制微米级精度加工，是半导体、光电等领域的关键技术环节。以下是相关介绍：

加工材料与特性

钼钨铜材料：钼钨铜合金结合了钼、钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的良好导电性、导热性，使其在高温环境下仍能保持良好的机械性能和尺寸稳定性，非常适合用于对精度要求极高的掩膜版、光罩遮光板等部件。

其他常用材料：除了钼钨铜，还常用不锈钢、铝、铜、镍、钛合金等金属材料来制作掩膜版。

加工工艺

激光加工：采用激光切割、激光打孔等工艺，可实现微米级甚至纳米级的加工精度，能够加工出复杂的图形和微小的孔径，且具有加工速度快、热影响区小等优点。

光刻工艺：通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于基板上制作成掩膜版。常用的设备有直写式光刻设备，如激光直写光刻机、电子束光刻机等。

加工精度与规格

精度：一般可达到微米级精度，如北京华诺恒宇光能科技有限公司的遮光片金属掩模板加工精度可达 ±10 微米。

规格：可定制不同尺寸的掩膜版，如 3 英寸、4 英寸、5 英寸、6 英寸等，厚度规格也较为多样，常见的有 0.01mm、0.025mm、0.03mm 等。

应用领域

主要应用于电子束蒸发、热蒸发、磁控溅射等真空镀膜设备中，用来制备 OTFT、OPV、OLED、钙钛矿太阳能电池、光电探测器、场效应晶体管等各种器件的图形化薄膜和电极。