无接触加工：彻底消除机械应力，超薄玻璃（≤0.1mm）与镀膜层零损伤，边缘强度可达传统切割的 3 倍。
微米级精度：光斑直径＜10μm，搭配高精度振镜与运动系统，定位误差≤±5μm，异形轮廓与微孔加工更精准。
高效低耗：路径优化算法可实现 2000mm/s 级切割速度，多图层加工与 24 小时连续生产，综合成本较传统工艺降低 40%。
边缘免后处理：切割后边缘粗糙度 Ra＜1μm，崩边＜5μm（贝塞尔光束），无需抛光，良品率达 99.9%。
光束与路径优化：采用贝塞尔光束或长焦深聚焦系统，在玻璃内部形成连续等离子体通道， 配合螺旋环切、轮廓偏移等路径策略，避免应力集中；异形切割前先做预裂引导，确保曲线与尖角无崩边。
镀膜适配：对超白光学镀膜玻璃，优先用 1064nm 红外皮秒激光（透过率高），或先用低能量脉冲预清理膜层再切 割基材，膜侧崩边可控制在＜10μm，基材崩边＜2μm。
关键参数：脉冲宽度 6–10ps、能量密度 2–10J/cm²、重叠率 70%–85%、扫描速度 500–2000mm/s，适配 0.05–1mm 超薄玻璃，裂片后崩边＜5μm。
钻孔策略：微孔（＜100μm）用贝塞尔光束自聚焦，实现 10μm 级小孔，孔壁垂直度＞90°；大孔采用螺旋扫描分层去除，从底部向上加工避免碎屑残留，崩边＜5μm。
刻槽工艺：采用振镜高速扫描，槽宽精度 ±2μm，槽深可控至 10μm，适合传感器导水槽、光学元件定位槽等，无侧壁毛刺与底部崩边。
膜层保护：镀膜面朝下或用掩膜保护，脉冲能量梯度调节，防止膜层脱落或变色，刻槽边缘膜层损伤＜10μm。
设备与环境控制：选用脉冲稳定性＜2%、功率稳定性＜1% 的皮秒激光器，搭配动态聚焦与恒温（22±1℃）、洁净（Class 1000）环境，避免环境波动导致的加工误差。
常见问题与对策
崩边超标：降低脉冲重叠率（＜85%）、优化路径起点 / 终点、采用预裂引导；
膜层损伤：调整光束入射角、用脉冲串模式分级去除膜层、增加膜面保护；
切缝粗糙：缩小光斑直径（＜10μm）、提升脉冲稳定性、降低扫描速度。