针对 PLGA/PGLA 这类可降解高分子材料，最优激光选型为皮秒激光（波长 532nm）。核心工艺参数需精准控制在功率 10-20W、扫描速度 800-1500mm/s、脉冲频率 500kHz，该参数组合能充分利用皮秒激光 “冷加工” 特性，减少材料热损伤。关键控制要点在于切割过程中通入纯度 99.99% 的高纯氮气作为辅助气体，气体压力设定为 0.3MPa，通过气流快速吹除切割产生的熔融物，避免熔融碎屑粘附在切口形成毛边，同时氮气氛围可隔绝氧气，防止材料高温氧化发黑，确保切割边缘平整光滑。

PGTMC 材料因柔韧性佳、机械强度适中，需选用飞秒激光（波长 800nm）进行加工，其超短脉宽（200fs）可最大程度降低热影响区，避免材料出现熔边或微裂纹。工艺参数设定为功率 5-10W、扫描速度 1000-2000mm/s，该参数既能保证切割效率，又能精准控制切口精度。关键控制要点在于焦点偏移量的精准调控，需将偏移量控制在 ±0.02mm 范围内，确保激光焦点始终聚焦于材料切割面，避免因焦点偏移导致的边缘粗糙或切割不彻底，最终实现切口光滑无毛刺、无烧蚀的加工效果。

明胶作为亲水性生物材料，易因水分汽化导致表面凹凸或发黑，需选用纳秒激光（波长 1064nm）进行加工，工艺参数设定为功率 8-15W、扫描速度 500-800mm/s、脉冲频率 20-30kHz。关键控制要点在于切割前的材料预处理，需将明胶材料置于真空环境中干燥，确保含水率低于 8%，避免激光加工时水分快速汽化产生气泡或表面凹陷；同时纳秒激光的中等脉宽可平衡切割效率与热损伤控制，配合适中的扫描速度，既能实现精准切割，又能避免材料因过度受热导致的碳化发黑，保证切口平整光滑且无烧蚀残留。